人力资源

Recrutment

系统工程师

  • 成都市高新西区
  • 系统工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 2年以上
  • 2021年12月31日
  • 1. 熟练掌握C/C++语言,掌握常用数据结构和算法,具备高质量软件编写能力。

    2. 掌握Linux、ROS操作系统,掌握相关的GNU开发工具。

    3. 具备一定硬件知识,能够使用常见设备进行硬件相关调试及测试。

    4. 具有自我学习能力、团队合作能力和执行力。

    5. 具有无人车相关调度、规划控制算法、SLAM建图等经验优先;具有强烈学习无人车、机器人等相关技术,并具备相应的学习能力也优先考虑。

    1. 负责产品(自动化设备、无人车等)的嵌入式软件代码编写、测试。

    2. 针对产品功能、相关协议文档进行应用、算法、驱动开发。

    3. 根据管理规范的要求拟制、审核相关的技术开发文档。

    4. 能够熟练阅读英文技术资料。 

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    ROS软件实习生/初级工程师

  • 成都市高新西区
  • 1人
  • 实习/全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 不限
  • 2021年12月31日
  • 1. 熟练掌握C/C++语言,掌握常用数据结构和算法。

    2. 掌握Linux、ROS操作系统,掌握相关的开发工具。

    3. 熟悉常见ROS导航、定位软件包、仿真工具包等。

    1. 负责相关产品(自动化设备、无人车等)的ROS软件开发工作。

    2. 针对产品功能、相关协议文档进行应用、驱动开发。

    3. 搭建相关模块的测评环境。

    4. 能够熟练阅读英文技术资料。


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    硬件工程师

  • 成都市高新西区
  • 硬件工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 1-3年
  • 2021年12月31日
  • 1、计算机科学,通信电子工程及相关专业本科及以上学历

    2、1年以上电子通信行业相关设计开发经验者优先

    3、具备良好的模拟数字电路的设计和分析能力,熟悉相应固件

    4、从事过基于光模块评估板的研发经验或熟悉光模块

    5、具备良好的仪器操作能力,如数字示波器,逻辑分析仪等

    6、具备良好的英语听说读写能力,CET-4以上或相当水平

    7、责任心强,能承受工作压力与挑战,良好的沟通表达和团队协作能力

    1、负责光模块(Optical Transceiver)相关的评估板的设计开发工作

    2、收集客户需求,负责相关评估板的原理图/布板/加工/贴片等工作

    3、协同其他工程师完成评估板的软硬件功能调试,确保达到设计需求

    4、负责所有相关设计文档的编写,以及相关问题的分析/解决/技术支持

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    ATE硬件工程师

  • 成都市高新西区
  • 硬件工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 1-3年
  • 2021年12月31日
  • 1、通信、电子、光电、计算机、自动控制等相关专业;

    2、对通信设备/嵌入式电子设备等相关设备的一种有较深入研究;

    3、有硬件设计及实现经验,有独立组织、承担设备硬件开发经验者优先;

    4、有良好的团队合作精神和沟通能力。

    1、负责硬件方案与计划的制定,独立或带领团队完成原理图、逻辑的设计与实现工作;

    2、熟练使用PCB Layout专业软件完成设计和发板工作;

    3、制订测试方案,完成硬件测试、硬件调试工作;

    4、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档;

    5、与软件工程师一起完成预定的功能需求。

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    固件(Firmware)工程师

  • 成都市高新西区
  • 固件工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 3年以上
  • 2021年12月31日
  • 1、计算机科学,通信电子工程等相关专科及以上学历;

    2、3年以上电子通信行业firmware设计开发经验者优先;

    3、具备较强的ANSI C/ASM编程技能, 从事过基于ADI/SiLabs系列MCU的firmware设计的优先;

    4、从事过光模块firmware开发经验或熟悉光模块MSA协议的优先;

    5、具备良好的数字电路分析能力;

    6、具备良好的仪器操作能力,如数字示波器,逻辑分析仪等;

    7、具备良好的英语听说读写能力,CET-4以上或相当水平;

    8、责任心强,能承受工作压力与挑战,良好的沟通表达能力和团队合作能力。

    1、光收发模块(Optical Transceiver)嵌入Firmware的设计开发工作;

    2、负责Firmware详细设计,代码编写,版本控制管理,代码评审和优化;

    3、协同硬件工程师完成光收发模块的原理设计以及设计评审;

    4、协同硬件工程师完成光收发模块功能调试,确保产品达到设计需求;

    5、协同测试工程师完成软件功能验证;

    6、协助硬件工程师完成相关样品的准备;

    7、负责相关设计文档的编写和评审;

    8、负责客户端相关问题的分析,解决和技术支持。

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    ATE软件工程师

  • 成都市高新西区
  • 软件工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 1-3年
  • 2021年12月31日
  • 1、本科或以上学历,计算机,电子,通信等相关专业,有一定的软件开发基础;

    2、熟悉 .net 平台与C#语言,能熟练使用Visual Studio;

    3、熟悉 .net 下Windows UI平台(WinForms或者WPF);

    4、掌握一定的对面向对象的软件开发技能;

    5、了解一种关系数据库及基本的SQL语句;

    6、有通信相关行业经验或者熟悉常见测试设备者优先;

    7、具有良好的沟通能力和团队合作精神,具有较强的责任心;

    8、英语熟练。

    1、与硬件工程师一起完成光模块调测试需求的分析与整理;

    2、负责光模块自动化软件的开发与维护;

    3、负责部分生产,工艺相关的软件开发与维护;

    4、纂写设计,开发以及实现文档。

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    结构工程师

  • 成都市高新西区
  • 结构工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 1-3年
  • 2021年12月31日
  • 1熟悉电子产品批量生产流程;熟练掌握钣金件,机加件和电子产品夹具设计方法;

    2熟悉电动,气动原理和相关元件的选型方法;

    3熟悉零件表面处理和装配工艺;

    4能熟练使用相关2D,3D设计工具;

    5、有较强的质量意识和团队合作精神;

    6、有光模块自动化设备设计经验优先。

    1根据光模块装配线生产需求,设计相关装配,焊接,测试夹具;

    2根据光器件生产线需求,设计相关装配,焊接,测试夹具;

    3根据自动化部相关需求,完成相关自动化机构设计;

    4持续跟进并改进相关设计,配合加工厂解决加工问题;

    5设计文件图纸归档,申请相关料号。

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    PCB Layout工程师

  • 成都市高新西区
  • PCB Layout工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 1-3年
  • 2021年12月31日
  • 1、全日制电子、电路工程及其自动化、计算机,通讯工程及相关专业;

    2、优秀应届毕业生,两年以上高频及多层PCB设计经验优先;

    3、积极主动、认真细致、沟通和学习能力强,有团队协作意识,服从工作安排,抗压能力强。

    1、负责产品的PCB Layout设计和封装设计,按照项目需求根据硬件设计人员提供的设计资料或Layout要求设计PCB;

    2、制作PCB/SMT加工文件,满足PCB生产厂的工艺要求,与PCB板厂、SMT部门沟通并解决工艺和贴片等相关问题;

    3、熟悉电磁兼容性设计(EMC)、可制造性设计(DFM)、信号完整性设计(SI)。

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    射频仿真工程师

  • 成都市高新西区
  • 射频仿真工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 1-3年
  • 2021年12月31日
  • 1、全日制电子、自动化、无线电、电磁场与微波、通信工程等相关专业,本科2年以上工作经验
    2、熟悉任意一种仿真软件并能够进行建模仿真,有PCB高频电路板布板经验优先
    3、熟练掌握电磁场理论和微波技术基础知识,熟练掌握射频收发系统及射频电路设计基本理论, 熟悉传输线理论,熟悉数字/模拟电路基础,对信号完整性有一定的了解

    4、熟练使用频谱仪、射频信号源、矢量网络分析仪、噪声分析仪等测试仪器
    5、熟练掌握电磁兼容理论知识,具有处理电磁兼容问题的实践经验。

    1、负责光通信产品模块级的仿真并提供仿真报告
    2、负责高速电路板的信号完整性仿真并提供仿真报告
    3、对射频方案进行元器件选型和相关的性能仿真并提供仿真报告
    4、负责射频电路原理图和PCB设计,对整机进行调试,解决调试中遇到的射频相关问题。

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    OSA工程师

  • 成都市高新西区
  • 光通信工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 1-3年
  • 2021年12月31日
  • 1、学历,工作经验:

    本科学历:5年以上OSA研发经验;硕士学历:3年以上OSA研发经验;光电专业,光学专业优先考虑。

    2、项目经验:有同轴OSA封装经验、Box OSA封装经验、COB封装经验、 Box OSA及COB封装经验者优先考虑;

    3、专业技能:熟悉光通讯用LD chip,PD chip光电特性、光纤耦合原理、光通讯器工艺特点、激光焊接件封装领域常用光学元件及性能、熟悉器件耦合原理及工艺、器件封装领域各类环氧胶的特性。

    4、专业工具:Solidworks结构设计掌握,Zemax光学仿真熟练。

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    测试工程师

  • 成都市高新西区
  • 测试工程师
  • 1人
  • 全职
  • 面议
  • 本科及以上
  • 1-3年
  • 2021年12月31日
  • 1. 光电技术,通信工程及相关学科本科及以上学历

    2. 1年以上光模块及相关行业从业经验

    3. 能够熟练应用光模块测试设备和仪器者优先

    4. 精通光模块产品标准和协议者优先

    5. 具备良好的数字和模拟电路分析能力

    6. 具备良好的PCB和原理图阅读能力,并具有一定的硬件开发基础

    7. 具备良好的英语读写能力

    8. 责任心强,能承受工作压力与挑战,良好的沟通表达能力和团队合作能力

    1. 光模块产品的硬件开发及相关工作

    2. 负责光模块新产品及样品的调测试

    3. 负责光模块产品的研发验证测试及可靠性测试

    4. 协同生产线完成新产品的转量产工作

    5. 负责完成相关工作的文档输出及管理

    hr@tacgenray.com