1. 熟练掌握C/C++语言，掌握常用数据结构和算法，具备高质量软件编写能力。
2. 掌握Linux、ROS操作系统，掌握相关的GNU开发工具。
3. 具备一定硬件知识，能够使用常见设备进行硬件相关调试及测试。
4. 具有自我学习能力、团队合作能力和执行力。
5. 具有无人车相关调度、规划控制算法、SLAM建图等经验优先；具有强烈学习无人车、机器人等相关技术，并具备相应的学习能力也优先考虑。
2. 针对产品功能、相关协议文档进行应用、算法、驱动开发。
3. 根据管理规范的要求拟制、审核相关的技术开发文档。
4. 能够熟练阅读英文技术资料。
1. 熟练掌握C/C++语言，掌握常用数据结构和算法。
2. 掌握Linux、ROS操作系统，掌握相关的开发工具。
3. 熟悉常见ROS导航、定位软件包、仿真工具包等。
1. 负责相关产品（自动化设备、无人车等）的ROS软件开发工作。
2. 针对产品功能、相关协议文档进行应用、驱动开发。
3. 搭建相关模块的测评环境。
4. 能够熟练阅读英文技术资料。
2、1年以上电子、通信行业相关设计开发经验者优先；
3、具备良好的模拟、数字电路的设计和分析能力，熟悉相应固件；
4、从事过基于光模块评估板的研发经验或熟悉光模块；
5、具备良好的仪器操作能力，如数字示波器，逻辑分析仪等；
6、具备良好的英语听说读写能力，CET-4以上或相当水平；
7、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达和团队协作能力。
2、收集客户需求，负责相关评估板的原理图/布板/加工/贴片等工作；
3、协同其他工程师完成评估板的软硬件功能调试，确保达到设计需求；
4、负责所有相关设计文档的编写，以及相关问题的分析/解决/技术支持。
2、对通信设备/嵌入式电子设备等相关设备的一种有较深入研究；
3、有硬件设计及实现经验,有独立组织、承担设备硬件开发经验者优先；
4、有良好的团队合作精神和沟通能力。
2、熟练使用PCB Layout专业软件完成设计和发板工作；
3、制订测试方案，完成硬件测试、硬件调试工作；
4、编写硬件设计文档、测试文档及其他相关文档；
5、与软件工程师一起完成预定的功能需求。
2、3年以上电子通信行业firmware设计开发经验者优先；
3、具备较强的ANSI C/ASM编程技能, 从事过基于ADI/SiLabs系列MCU的firmware设计的优先；
4、从事过光模块firmware开发经验或熟悉光模块MSA协议的优先；
5、具备良好的数字电路分析能力；
6、具备良好的仪器操作能力，如数字示波器，逻辑分析仪等；
7、具备良好的英语听说读写能力，CET-4以上或相当水平；
8、责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。
2、负责Firmware详细设计，代码编写，版本控制管理，代码评审和优化；
3、协同硬件工程师完成光收发模块的原理设计以及设计评审；
4、协同硬件工程师完成光收发模块功能调试，确保产品达到设计需求；
5、协同测试工程师完成软件功能验证；
6、协助硬件工程师完成相关样品的准备；
7、负责相关设计文档的编写和评审；
8、负责客户端相关问题的分析，解决和技术支持。
2、熟悉 .net 平台与C#语言，能熟练使用Visual Studio；
3、熟悉 .net 下Windows UI平台(WinForms或者WPF)；
4、掌握一定的对面向对象的软件开发技能；
5、了解一种关系数据库及基本的SQL语句；
6、有通信相关行业经验或者熟悉常见测试设备者优先；
7、具有良好的沟通能力和团队合作精神，具有较强的责任心；
8、英语熟练。
2、负责光模块自动化软件的开发与维护；
3、负责部分生产，工艺相关的软件开发与维护；
4、纂写设计，开发以及实现文档。
2、熟悉电动，气动原理和相关元件的选型方法；
3、熟悉零件表面处理和装配工艺；
4、能熟练使用相关2D,3D设计工具；
5、有较强的质量意识和团队合作精神；
6、有光模块自动化设备设计经验优先。
2、根据光器件生产线需求，设计相关装配，焊接，测试夹具；
3、根据自动化部相关需求，完成相关自动化机构设计；
4、持续跟进并改进相关设计，配合加工厂解决加工问题；
5、设计文件图纸归档，申请相关料号。
2、优秀应届毕业生，两年以上高频及多层PCB设计经验优先；
3、积极主动、认真细致、沟通和学习能力强，有团队协作意识，服从工作安排，抗压能力强。
2、制作PCB/SMT加工文件，满足PCB生产厂的工艺要求，与PCB板厂、SMT部门沟通并解决工艺和贴片等相关问题；
3、熟悉电磁兼容性设计（EMC）、可制造性设计(DFM)、信号完整性设计（SI）。
1、全日制电子、自动化、无线电、电磁场与微波、通信工程等相关专业，本科2年以上工作经验；
2、熟悉任意一种仿真软件并能够进行建模仿真，有PCB高频电路板布板经验优先；
3、熟练掌握电磁场理论和微波技术基础知识，熟练掌握射频收发系统及射频电路设计基本理论, 熟悉传输线理论，熟悉数字/模拟电路基础，对信号完整性有一定的了解；
4、熟练使用频谱仪、射频信号源、矢量网络分析仪、噪声分析仪等测试仪器；
5、熟练掌握电磁兼容理论知识，具有处理电磁兼容问题的实践经验。
1、负责光通信产品模块级的仿真并提供仿真报告；
2、负责高速电路板的信号完整性仿真并提供仿真报告；
3、对射频方案进行元器件选型和相关的性能仿真并提供仿真报告；
4、负责射频电路原理图和PCB设计，对整机进行调试，解决调试中遇到的射频相关问题。
1、学历，工作经验：
本科学历：5年以上OSA研发经验；硕士学历：3年以上OSA研发经验；光电专业，光学专业优先考虑。
2、项目经验：有同轴OSA封装经验、Box OSA封装经验、COB封装经验、 Box OSA及COB封装经验者优先考虑；
3、专业技能：熟悉光通讯用LD chip，PD chip光电特性、光纤耦合原理、光通讯器工艺特点、激光焊接件封装领域常用光学元件及性能、熟悉器件耦合原理及工艺、器件封装领域各类环氧胶的特性。
4、专业工具：Solidworks结构设计掌握，Zemax光学仿真熟练。
1. 光电技术，通信工程及相关学科本科及以上学历；
2. 1年以上光模块及相关行业从业经验；
3. 能够熟练应用光模块测试设备和仪器者优先；
4. 精通光模块产品标准和协议者优先；
5. 具备良好的数字和模拟电路分析能力；
6. 具备良好的PCB和原理图阅读能力，并具有一定的硬件开发基础；
7. 具备良好的英语读写能力；
8. 责任心强，能承受工作压力与挑战，良好的沟通表达能力和团队合作能力。
1. 光模块产品的硬件开发及相关工作；
2. 负责光模块新产品及样品的调测试；
3. 负责光模块产品的研发验证测试及可靠性测试；
4. 协同生产线完成新产品的转量产工作；
5. 负责完成相关工作的文档输出及管理。